3月17日下午，美国德州仪器半导体技术（上海）有限公司（简称TI公司）中国大学计划部MCU应用高级工程师钟舒阳先生为我院教生带来了题为“TI嵌入式平台应用技术”的精彩讲座。

钟舒阳先生的讲座涵盖TI产品线的DSP开发平台，讲到嵌入式设计流程以及视频监控等热门领域的技术，如：多种模拟与嵌入式处理芯片的多样化产品组合，TI在集晶圆制造、封装、测试等方面的制造产品线等。他重点介绍了高校实验室在AD/DA转换所用到的电源管理解决方案，以及32位超低功耗的MSP432系列MCU，MSP432系列MCU具有更优化的计算能力和低功耗的特点，同时具有1.6V至3.7V的宽电压范围、14位的ADC、8通道的DMA、休眠模式的耗电量仅为800nA。给大家带来了AM57系列、CC13系列和CC26系列的最新功能架构介绍。在实例应用方面，TI介绍了结合现代传感器和无线网络技术，用于培养学生物联网知识结构，比如基于TI CC3200扩展性较强且灵活方便的物联网实验平台，包括Zigbee、蓝牙和Wifi的全面物联网相关平台，使学生创新实践和课程相辅相成、互相融合。另外，在平台和技术更新上，他介绍了TI单片机课程从c51向MSP430/Cortex-M改革演进，嵌入式课程向Cortex-A升级，物联网课程向CC3200平台升级，以及微机原理课程从x86向MSP430/Cortex-M/A改革。

此次学术讲座立足当今主流芯片与架构应用前沿，内容丰富，具有很强的理论意义。与会师生纷纷表示从中受益匪浅，不但进一步了解了嵌入式平台的发展动态，同时在芯片选型和功能优化上也与产业界更为接轨，希望该类型的讲座能够更多一些，涵盖面可以更广泛一些。